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雷射切割機

型號:  NTC NIPPEI TOYAMA Corporation TLV-510

數量:   2

簡介:

雷射加工過程中無刀具磨損,無切消力作用於工件。是種非接觸加工,並且高能量雷射光束的能量及其移動速度均可調變,因此可以實現多種加工的目的。可以多種金屬、非金屬加工,特別是可以加工高硬度、高脆性、及高熔點的材料。雷射加工過程中,雷射光束能量密度高,加工速度快,是局部加工,對非雷射照射部位沒有影響或影響極小。其熱影響區小,工件熱變形小,後續加工量小。 可以通過透明介質對密閉容器內的工件進行各種加工。 雷射光束易於導向、聚集實現做各方向變換,極易與數控系統配合,對複雜工件進行精密加工,因此是一種極為靈活的加工方法。

我們的雷射切割機可切割板材尺寸為 W 1550mm x L 3010,厚度最大值可達 25 mm,所有工件產品皆由專業製圖人員使用AutoCAD製圖並轉檔至雷射切割機進行產品製作,因此可依客人多樣的需求性,做任何修改。

 

特色:  

  1. 緊湊結構設計,人性化及操作性超群。
  2. 加工檯面高度一致,超高速雙檯面交換,大幅提高機器的稼動率。
  3. 無須開模。
  4. 豐富的加工條件。
  5. 加工的工件擁有完美切割邊,不必再進行拋光處理。
  6. 高品質產品。